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     用于生產多層印刷電路板（PCB）的軌道高度和材料厚度的特定要求被稱為堆疊（Stack-Up）。 此疊加顯示在PCB制造圖紙上，橫截面圖顯示了設計中所有
層的銅和材料厚度。 堆疊是向制造商顯示制造PCB正確程序的一種方法，因此它可按預期工作。 

在多層設計中通常使用兩種基本類型的材料;

 第一種是Pre-Preg，它是未固化的樹脂處理玻璃，用于填充外層的芯和箔的間隙，除了粘合不同的層。 

第二種是厚度約為0.031或更小并且在其兩側都具有銅的芯材，因此被稱為固化層壓材料。 為了制造外層，使用具有不同重量（0.5盎司或更多）的銅箔。 

預浸材料和核心材料是多層PCB制造的關鍵組成部分。 對于多層PCB制造，核心用作基礎材料。

 核心材料必須通過蝕刻和氧化物處理附著到電路上，以確保它與預浸層完美地附著，后期層疊和最終堆疊。 這種將各層材料疊加在一起的完整過程與創建多層
書相似。 

頂部，然后在一層或多層預浸料之后使用最后一層覆蓋，從而完成書。 根據現有的制造工藝，制造一塊機械強度較高的紙板時，可以將許多不同的書籍分層并
送到壓機上，然后進行真空或液壓壓榨，并在要求的溫度下進行小心處理。 在指定的時間內仔細選擇溫度和壓力的混合是固化過程的本質，在此過程中分子彼
此粘合。 

部分。