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無鉛(Pb-Free)焊料和成分

來源:本站     時間:2020/03/19
無鉛焊料 :無鉛(Pb)焊料。 鑒于歐盟(歐盟)的健康和環境影響,歐盟(歐盟)指令旨在從電子焊接中清除鉛(毒),無鉛化正在迅速發展。
RoHS :限制有害物質[鉛(Pb),汞(Hg),鎘(Cd),六價鉻(CrVI),多溴聯苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)]。
WEEE :電氣和電子設備的廢棄物。
為什么在電子產品中無鉛?


     全球許多SMT貼片加工廠和制造商正在使用錫鉛(Sn / Pb)焊料進行PCB組裝和返工。 他們還使用免清洗液體助焊劑和免清洗焊膏 。 他們沒有打算在組裝后清潔PCB和助焊劑殘留物。 這些木板后來被傾倒在地上。
雖然鉛在裝配過程中危險且有害,但將電路板傾倒在土壤中對環境有害。 這最終導致無鉛PCB組裝成為強制性的。


無鉛焊料


探索了無鉛焊料合金成分的各種化學成分。 有幾件事必須記住:
手工焊接用無鉛芯焊絲的成分
波峰焊用焊條的組成
用于回流和熱空氣焊接的焊膏的組成
BGA球的組成
用于無鉛焊接的助焊劑化學
無鉛兼容電子元件的耐溫性和耐受性
根據專家的最佳焊料成分是:
無鉛焊錫絲 - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
無鉛焊錫條 - Sn99.3 / Cu0.7
無鉛焊膏 - Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5

助焊劑 - 無鉛焊接中使用的助焊劑必須更加活躍才能承受高溫。


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