PCB表面處理工藝大全
PCB表面處理
什么是PCB表面處理？
印刷電路板需要具有表面光潔度或涂層以保護(hù)銅電路免受氧化。表面處理還用于在組裝時(shí)提供可焊接表面，以促進(jìn)可靠的焊點(diǎn)以獲得長(zhǎng)期性能。
PCB表面處理
通用PCB表面處理
熱空氣焊接水平（HASL）
HASL（含鉛和無(wú)鉛）多年來(lái)一直是美國(guó)最常用的PCB表面處理。在HASL過(guò)程中，印刷電路板完全浸沒(méi)在熔融焊料浴中。隨后通過(guò)在板的表面上吹熱空氣來(lái)去除多余的焊料。 HASL會(huì)留下不平整的表面，不適合細(xì)間距或者如果您的電路板需要小通孔。
有機(jī)可焊性防護(hù)（OSP）
OSP是一種低成本的水性有機(jī)表面處理劑，自70年代開(kāi)始使用。非常薄的層可以保護(hù)銅表面免受氧化。 OSP是環(huán)保的并且提供共面表面，但它具有相對(duì)低的貨架壽命。
化學(xué)鍍鎳金（ENIG）
ENIG被認(rèn)為是最好的無(wú)間隙精細(xì)間距（特別是BGA），因?yàn)樗砻嫫秸珊感院茫Ｙ|(zhì)期長(zhǎng)（12個(gè)月）。它由兩層金屬涂層組成。鎳層用作銅的屏障，并且是焊接元件的表面。金層在儲(chǔ)存期間保護(hù)鎳。 ENIG可能很脆，不建議用于沖擊或強(qiáng)烈振動(dòng)的應(yīng)用。
選擇PCB表面處理
深圳市銘華航電SMT貼片加工廠(chǎng)：價(jià)格，可用性，保質(zhì)期，可靠性和裝配過(guò)程是選擇PCB表面光潔度的關(guān)鍵因素。 雖然每種表面處理都有其優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，但在大多數(shù)情況下，工藝，產(chǎn)品或環(huán)境將決定最適合您應(yīng)用的表面處理。 例如，如果您的印刷電路板不需要RoHS，則Sn / Pb HASL可能是您的最佳選擇。 它成本低，可廣泛使用。 如果您的電路板需要符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)并且具有包括BGA在內(nèi)的精細(xì)間距元件，我們建議使用ENIG或浸銀。
