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PCBA線路板真空包裝操作規范

一、目的：

操作者能正確的使用VS-600氣動包裝機，避免因操作不當影響產品質量、發生機臺故障、人員傷害等現象。

2.范圍：

公司所有濕敏元件類（PCB，IC，BGA，QFP）封裝。

4.作業內容：

4.1操作面板介紹（如右圖）：

4.2參數設置： 

4.2.1根據所選定的膠袋材料和厚度設定加熱和冷卻時間。

4.2.2根據封裝膠袋的大小設定真空時間。

4.2.3根據需要選擇工作模式：封口、真空、充氣。

4.3操作步驟：

4.3.1 將真空包裝機的插座接上電源,打開電源開關。

4.3.2 根據產品包裝需要，設定好機器的各參數，并確保機器進入待機狀態。

4.3.3 將膠袋放置在封口位置，抽氣嘴置于袋口中，將包裝元件靠近抽氣嘴約2cm的距離。

4.3.4用手向兩側拉平袋口，不要產生褶皺，并確保袋口置于發熱片上。

4.3.5再按一次腳踏開關，機器按設定的程序，自動完成抽真空、封口、冷卻各項功能。真空表壓力設置在0.4-0.6MPa

4.3.6封裝后將物料拿起進行檢查，確認包裝袋內空氣抽空，封口完好,處于真空狀態。（如下圖示）

5.注意事項： 

5.3.1正常操作時，注意手不得放進壓桿下，以防誤觸腳踏開關，造成傷害。

5.3.2封裝完畢后，請勿觸摸封裝條（由于有高溫小心被燙傷）。

5.3.3 深圳市小銘打樣SMT貼片加工操作過程中如遇到緊急情況，可按下緊急按鈕或關掉電源開關，使電源復位。