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PCB板在整個行業中的高生產率和建設性應用使公司能夠越來越多地對其設計進行投資。

印刷電路板（PCB）設計是任何電子設備開發中必不可少的一步。它影響一臺設備的成敗。隨著技術的不斷發展，PCB的復雜性急劇增加。在可穿戴電子產品中，醫療應用和柔性顯示器是PCB行業中發展最快的部分。 PCB也可以折疊成3D空間。 PCB板又輕又薄，很容易批量生產。以下是PCB的一些未來趨勢。

高密度互連（HDI）

HDI是為響應對具有更高功能的更小元器件的需求而設計的，特別是在路由跟蹤方面。上述功能允許在PCB堆疊中使用較少的層，并鼓勵高速信號傳輸。但是，HDI制造在制造走線時面臨挑戰，以便可以在較小的區域內布線更多的走線，并伴有干擾和噪聲等問題。

高功率板

高功率PCB越來越受到推崇，其中包括具有高達48V電源的板。這樣的電壓水平響應于電動汽車（EV）的增加，其中面板的電壓可以達到數百伏特，而太陽能電池板的工作電壓為24V或48V。這種更高功率的板需要PCB來配備更大的元器件，例如電池組，同時還能夠有效應對干擾挑戰。

物聯網（IoT）

物聯網是一種多層設計策略，需要元素和層之間的快速通信。物聯網是在智能辦公室和家庭以及遠程監視和控制中利用的關鍵技術。物聯網PCB的主要制造挑戰是遵守管理其開發的各種法規和標準。

柔性PCB

Flex PCN在PCB開發中也獲得了市場份額。根據一份報告，到2020年代中期，將生產出的所有PCB中有三分之一是柔性的。柔性PCB板的主要優點包括增強的功能，更高的可靠性，更小的尺寸和更多的材料選擇。

深圳小銘打樣SMT貼片加工上述PCB趨勢必將改變電子領域，并為利用PCB的各個領域做出貢獻。